鑫臺(tái)銘【平板&筆記本電腦蓋板、手機(jī)后蓋】真空壓差披覆機(jī)：---鑫臺(tái)銘提供。鑫臺(tái)銘---新智造走向世界！致力于3C電子、新能源、新材料產(chǎn)品成型及生產(chǎn)工藝解決方案。

鑫臺(tái)銘真空壓差披覆機(jī)（Out Mold Release, OMR）是一種先進(jìn)的表面裝飾技術(shù)，通過真空與大氣壓差將預(yù)印圖案的薄膜轉(zhuǎn)印到工件表面，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、環(huán)保的外觀處理。其核心流程包括薄膜印刷、加熱、真空貼合和剝離薄膜，適用于復(fù)雜曲面和多樣化紋理（如木紋、碳纖維、皮革等）的裝飾。

OMR工藝主要包括薄膜印刷、加熱、真空貼合和剝離薄膜等步驟，保證了圖案與料件表面緊密結(jié)合，具有良好的耐磨性和耐久性。與傳統(tǒng)的表面噴涂工藝相比，OMR不僅環(huán)保，減少了廢氣排放， 還提高了產(chǎn)品的外觀精度和設(shè)計(jì)自由度，因此在汽車內(nèi)飾、消費(fèi)電子、家電外殼等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用

1. 手機(jī)后蓋

裝飾多樣性：OMR可實(shí)現(xiàn)漸變色彩、仿金屬/玻璃質(zhì)感、素皮紋理等效果，滿足高端機(jī)型（如三星、榮耀等）的個(gè)性化需求。例如，通過轉(zhuǎn)印薄膜模擬碳纖維或石紋，提升產(chǎn)品視覺檔次。

環(huán)保優(yōu)勢(shì)：替代傳統(tǒng)噴涂、電鍍工藝，減少VOCs排放，符合綠色制造趨勢(shì)。

功能集成：結(jié)合低介電常數(shù)的玻纖基材（如網(wǎng)頁1提到的玻纖板），OMR可兼顧信號(hào)穿透性與裝飾性，適用于5G手機(jī)后蓋。

2. 平板電腦與筆記本電腦蓋板

復(fù)雜曲面處理：OMR支持多形狀同步加工，覆蓋平板攝像頭區(qū)域、筆記本外殼的3D曲面部分，解決傳統(tǒng)噴涂難以處理的逆勾部位和末端細(xì)節(jié)。

耐磨與耐久性：轉(zhuǎn)印薄膜具有良好的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，適用于頻繁接觸的部件（如筆記本掌托區(qū)域）。

輕薄化設(shè)計(jì)：通過OMR直接成型一體化裝飾層，減少后續(xù)加工工序，助力設(shè)備薄型化。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)與共性價(jià)值

高效生產(chǎn)：

簡(jiǎn)化傳統(tǒng)工藝步驟（如噴涂需多道工序），一體化加熱、真空貼合和剝離流程顯著提升效率。

支持多穴量產(chǎn)，適應(yīng)消費(fèi)電子大規(guī)模生產(chǎn)需求。

設(shè)計(jì)自由度：

可兼容多種材質(zhì)（塑料、金屬、玻纖、玻璃等），實(shí)現(xiàn)木紋、石紋、皮革等復(fù)雜紋理。

突破傳統(tǒng)IMD（模內(nèi)裝飾）或水轉(zhuǎn)印的限制，支持立體涂裝和局部效果定制。

環(huán)保與成本效益：

無塵、無味、零污染，避免環(huán)評(píng)壓力。

材料成本低，良率高（可達(dá)95%-98%），尤其適合玻纖基材的批量裝飾。

設(shè)備選型與工藝參數(shù)

關(guān)鍵參數(shù)：

溫度控制：加熱板溫度穩(wěn)定性±3°C，確保薄膜轉(zhuǎn)印均勻。

真空度：-100kPa級(jí)別的真空環(huán)境，保證薄膜與基材緊密貼合。

壓力控制：伺服油路系統(tǒng)分段加壓，壓力范圍100T-500T，適應(yīng)不同厚度基材。

典型設(shè)備：

鑫臺(tái)銘真空壓差披覆機(jī)（OMR）支持消費(fèi)電子領(lǐng)域，配備工業(yè)4.0接口（如OpcUA標(biāo)準(zhǔn)），生產(chǎn)過程可追溯。

若需結(jié)構(gòu)成型+裝飾一體化，可結(jié)合玻纖熱壓成型機(jī)（如網(wǎng)頁1、4提到的設(shè)備）與OMR工藝，實(shí)現(xiàn)“成型-裝飾”全鏈路制造。

未來趨勢(shì)

材料創(chuàng)新：開發(fā)低孔隙率玻纖預(yù)浸料，提升OMR轉(zhuǎn)印后的基材性能。

智能化升級(jí)：AI調(diào)參優(yōu)化溫控與壓力分布，提高復(fù)雜曲面裝飾的良率。

擴(kuò)展應(yīng)用：從外殼延伸至折疊屏鉸鏈、新能源汽車內(nèi)飾等高附加值領(lǐng)域。

總的來說，真空壓差披覆機(jī)（OMR）通過環(huán)保、高效的工藝，解決了消費(fèi)電子產(chǎn)品外觀裝飾的痛點(diǎn)，尤其適配玻纖等新型基材的輕薄化設(shè)計(jì)需求。未來隨著材料與技術(shù)的迭代，其在智能終端領(lǐng)域的應(yīng)用將更加廣泛。